LECHNER SMP BOND jednoskładnikowy, elastyczny, bezwonny klej w technologii SMP 15kg
LECHNER SMP BOND jednoskładnikowy klej do parkietu 15kg
529.00 zł
LECHNER SMP BOND jednoskładnikowy, elastyczny, bezwonny klej w technologii SMP 15kg
LECHNER SMP BOND jednoskładnikowy klej do parkietu 15kg
529.00 zł
ZAKRES ZASTOSOWANIA:
Wysokojakościowy, bezwodny i bezrozpuszczalnikowy, o naturalnym zapachu, tłumiący odgłos kroków, jednoskładnikowy klej elastyczny według normy DIN 14293. Klej SMP BOND służy do przyklejania wielu rodzajów parkietów wewnątrz budynków. Do parkietów krajowych i egzotycznych klepkowych na pióro – wpust, gotowych parkietów dwu- trójwarstwowych i wielowarstwowych według normy DIN 13489, przemysłowych 16 – 22 mm, dyli parkietowych i parkietu taflowego. Nadaje się na posadzki nasiąkliwe i nienasiąkliwe, takie jak: podkłady cementowe, anhydrytowe, z lanego asfaltu, płyty drewnopochodne oraz podkłady wyszpachlowane masami cementowymi. Do stosowania wewnątrz. Nadaje się na ogrzewania podłogowe.
- Nie zawiera rozpuszczalników I izocjanów
- Naturalny, delikatny zapach
- Gotowy do użycia
- Redukuje siły ścinające
- Elastyczny
- Wysoka wytrzymałość na ścinanie i zrywanie
- Możliwość klejenia na mocno trzymających się płytkach ceramicznych
- Nie wymaga gruntowania (na dobrych podkładach)
- Wysokojakościowy produkt
- Łatwo usuwa się zabrudzenia na parkietach lakierowanych po kleju
- Wysoka początkowa I końcowa siła klejenia
WŁAŚCIWOŚCI TECHNICZNE
Baza surowcowa: | 1-składnikowy na bazie modyfikowanych silanów i polimerów wg technologii MS, kolor jasny beż |
Ciężar właściwy: | 1,65 g/cm3 |
Wytrzymałość na rozciąganie: | 1,9-2,0 MPa według DIN 53504 |
Wytrzymałość na ścinanie: | 1,8 – 2,0 MPa według EN 14293 / DIN 281 |
Nakładanie: | szpachlą zębatą TKB B 5 – B 11 |
Zużycie: | ok. 700 – 1200g/m² w zależności od użytej szpachli zębatej i podłoża |
Czas odparowania: | brak |
Czas klejenia: | ok. 40 minut |
Czas do użytkowania posadzki: | ok. 48 godzin |
Końcowa wytrzymałość: | ok. 3 – 5 dni |
Czyszczenie: | specjalnym środkiem Cleancoll. |
Temperatura użycia: | powyżej +15°C podłoża oraz powietrza średnio +18°C |
Składowanie: | powyżej +5°C, Wrażliwy na mróz. |
Okres przydatności do użycia: | ok. 12 miesięcy w orginalnym opakowaniu w temp. pokojowej |
Wskazówki dot. zagrożeń: | Brak (zob. Kartę charakterystyki) |
Giscode: | RS10, bezrozpuszczalnikowy według TRGS 610 |
Emicode: | EC1 |
Opakowanie: | Wiadro plastikowe |
Wielkość opakowania: | 15kg z wewnętrzną folią |
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA: Podłoże i warunki klimatyczne w pomieszczeniu muszą odpowiadać wymaganiom odpowiednich warunków technicznych wykonania robót (np. DIN 18365 wzgl. 18352 i Onorm B2218 wzgl. B2236-1). Podłoże musi być twarde, nośne, suche, bez spękań, czyste, bez pozostałości starych klejów i innych substancji obniżających przyczepność kleju. Z jastrychów cementowych należy usunąć odpowiednimi maszynami warstwę mleczka cementowego. Jastrychy anhydrytowe przed klejeniem przeszlifować (ziarno 16) w celu usunięcia warstwy mleczka anhydrytowego, zgorzela, odkurzyć i zagruntować. Nierówności podłoża należy wyrównać przynajmniej 3 mm warstwą masy wzmocnionej włóknem Fibrodur lub mocnej masy Levelfast. Im dłuższe są elementy parkietu, tym wyższe są wymagania odnośnie równości podłoża, o czym mówi norma (DIN 18202 Tabela 3 wiersz 4). Z podłoży metalowych należy usunąć wszelkie ślady rdzy, pozostałości farb, zabrudzeń i innych substancji utrudniających klejenie.
SPOSÓB UŻYCIA: SMP-BOND należy nałożyć równomiernie na podłoże odpowiednią szpachlą zębatą. W celu uzyskania przyklejenia parkietu na całej powierzchni należy stosować szpachle o odpowiednim rozmiarze zęba. Należy nałożyć taką ilość kleju na powierzchni, na jakiej można ułożyć parkiet w czasie 40 min. Deszczułki układać natychmiast, lekko przesunąć i docisnąć. Zwracać uwagę na możliwie pełne pokrycie klejem spodniej strony deszczułek. Pomiędzy ścianami a parkietem zachować odstęp o szerokości 10-15 mm. Należy unikać sklejania deszczułek ze sobą. Nie wchodzić na ułożone powierzchnie przez pierwsze 12 godzin. Posadzkę szlifować i lakierować dopiero po całkowitym utwardzeniu się kleju i wstępnym przystosowaniu się drewna do warunków klimatycznych panujących w pomieszczeniu. Przy małej zawartości wilgoci wydłuża się czas utwardzania. Przy układaniu parkietu na podkładach niezawierających wilgoci np. podkłady asfaltowe oraz niskiej zawartości wilgoci w powietrzu należy pomieszczenie nawilżyć, żeby przyśpieszyć czas utwardzania kleju oraz uniknąć pracy drewna podczas utwardzania kleju.
WAŻNE UWAGI: Podane czasy odnoszą się do normalnych warunków (ok. 23°C i 50% względnej wilgotności powietrza). Optymalne warunki stosowania: od +18° do +25 °C, temperatura podłoża powyżej +15°C i względna wilgotność powietrza poniżej 75%, zalecane poniżej 65%. Niskie temperatury wydłużają, a wysokie skracają czas układania, wiązania i schnięcia a także czas użytkowania posadzki. Zimą należy klej i parkiet odpowiednio długo klimatyzować w pomieszczeniu, w którym będzie układany parkiet. Klej musi osiągnąć temperaturę pokojową, jaka jest wymagana do jego aplikacji. Obok powyższych informacji należy uwzględniać zalecenia producenta posadzki i karty techniczne ww. produktów. Produkt przeznaczony do profesjonalnego użytku. W celu uzyskania dodatkowych informacji jesteśmy do Państwa dyspozycji.
WSKAZÓWKI DOT. BEZPIECZEŃSTWA: Należy przestrzegać zaleceń zawartych w karcie charakterystyki preparatu. Podczas stosowania należy przestrzegać obowiązujących norm i przepisów BHP.
WSKAZÓWKI DOT. UTYLIZACJI: Opakowania należy utylizować zgodnie z obowiązującymi przepisami.
OGRANICZENIE ODPOWIEDZIALNOŚCI: Podane informacje odpowiadają aktualnemu stanowi rozwoju. Nie należy ich traktować, jako wiążących, ponieważ nie mamy wpływu na sam montaż a wymogi montażu również są zróżnicowane. Roszczenia z tego tytułu są wykluczone. Dotyczy to również bezpłatnego, niewiążącego doradztwa handlowego i technicznego. Z tego powodu zalecamy przeprowadzenie prób we własnym zakresie w celu stwierdzenia, czy dany produkt jest odpowiedni do przewidzianego zastosowania. W momencie ukazania się niniejszej karty wszystkie wcześniejsze informacje techniczne dotyczące produktu tracą ważność.